ANALISIS PERBANDINGAN HASIL BOND LINE THIKNESS (BLT) MENGGUNAKAN REFLOW OVEN NON VACCUM 832ASM DAN REFLOW OVEN VACCUM HELLER

Abstract

Penelitian ini membahas perbandingan hasil pengukuran Bond Line Thickness (BLT) dalam
proses Die Attach SON menggunakan dua jenis Reflow Oven, yaitu Reflow Oven Non-Vacuum
832ASM dan Reflow Oven Vacuum HELLER. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk
menganalisis perbedaan ketebalan BLT yang dihasilkan oleh kedua tipe oven tersebut, serta
dampaknya terhadap kualitas sambungan solder. Proses pengukuran BLT dilakukan
menggunakan Nikon Measuring Microscope MM-800, dengan mengamati ketebalan lapisan
solder antara die dan leadframe setelah proses Reflow. Hasil penelitian menunjukkan
bahwa Reflow Oven Vacuum HELLER menghasilkan BLT yang lebih seragam dan konsisten,
dengan rentang nilai yang lebih sempit (30,28 – 33,75 µm), dibandingkan dengan Reflow Oven
Non-Vacuum 832ASM yang memiliki variasi lebih lebar (32,88 – 37,07 µm). Selain itu, proses
Reflow menggunakan oven vacuum juga menunjukkan nilai die tilt yang lebih rendah dan
tingkat void yang lebih kecil, yang berkontribusi pada peningkatan kestabilan termal dan
mekanik sambungan solder. Penelitian ini memberikan kontribusi dalam pengembangan
teknologi Die Attach yang lebih andal untuk aplikasi semikonduktor berperforma tinggi.